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球墨铸铁来样检测金相组织流程
发布时间:
2023-11-13 17:15
球墨铸铁来样检测金相组织流程
样品名称:球墨铸铁
检测项目:金相组织,布氏硬度。
样品编号:20230915-01
检测设备:Q-2A金相试样切割机、MP-2B金相试样磨抛机、FCM2000W金相显微镜、HB-3000B布氏硬度计。
检测流程:
1、切割取样:根据客户样品检测技术要求,采用金相切割机进行试样切割,切割过程全程采用水冷降温的方式,避免试样因取样方式造成金相组织的变化。根据客户样品尺寸大小,选择使用Q-2A型金相切割机进行切割取样。切取2块试样,一块进行布氏硬度测试,一块进行金相组织检测。
2、试样磨抛:
切割后试样,在金相试样磨抛机上,采用由粗到细不同粒度的砂纸进行试样磨制,砂纸可以选择320#、600#、800#、1200#三道或四道砂纸进行磨制。磨抛机转速可调整450r/min的转速进行,磨制到1200#砂纸留下划痕时终止。
砂纸磨后的试样,使用抛光绒布,配合金刚石抛光剂对2个样品进行抛光,磨抛机转速可调至600r/min--1000r/min进行试样抛光直至抛光成镜面停止。选择MP-2B金相试样磨抛机进行磨抛,磨抛过程可以在50-1000r/min之间任意调整转速。

3、硬度检测:试样磨抛后,取其中一个样品进行布氏硬度测试,使用HB-3000B布氏硬度计测试样品硬度为337.7HBW 。
4、金相检测:依据GB/T9441-2021球墨铸铁金相检测标准要求,放大倍数100X拍摄腐蚀前后金相组织照片。



济南峰志试验仪器有限公司
生产销售金相及硬度检测设备:
1、光学显微镜:金相显微镜、体视显微镜、偏光显微镜、视频显微镜、比较显微镜等
2、金相制样设备:切割机、镶嵌机、磨抛机、抛光机、预磨机等
3、软件开发:金相分析软件、焊缝熔深软件、孔隙率软件、粒度软件、布氏硬度软件、维氏硬度软件等,可定制可修改。
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5、其他配套:显微镜专用摄像装置、适配镜接口、测微尺等。
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